تستعد شركة OpenAI لنقلة نوعية في قدرات الحوسبة الخاصة بها، حيث أعلنت عن خططها لنشر أنظمة Helios المتطورة من شركة AMD، والمبنية على بنية Rack-Scale المبتكرة. ومن المقرر أن يبدأ هذا النشر الفعلي خلال النصف الثاني من عام 2026، كخطوة محورية في إطار شراكة استراتيجية طموحة تهدف إلى توفير بنية تحتية فائقة الأداء تصل قدرتها إلى 6 جيجاواط.

تأتي هذه الخطوة تكملةً للاتفاقية التي أُبرمت في أكتوبر 2025، والتي لم تقتصر على نشر وحدات معالجة الرسومات من AMD على نطاق واسع فحسب، بل منحت OpenAI أيضاً خياراً استراتيجياً للاستحواذ على حصة تصل إلى 10% من أسهم الشركة.

منصة Helios: ابتكار تقني متكامل

كشفت AMD خلال مؤتمرها Advancing AI 2026 عن منصة Helios، التي تمثل تصميمًا متكاملاً على مستوى الرفوف (Rack-Scale)، صُمم خصيصاً لمواجهة أحمال العمل الضخمة في مجالات الذكاء الاصطناعي. وتجمع المنصة بين عدة ركائز تقنية:

• وحدات المعالجة: وحدات Instinct MI455X الرسومية.
• المعالجات المركزية: معالجات الخوادم EPYC Venice من الجيل السادس.
• البرمجيات والشبكات: منصة ROCm المتطورة وتقنيات الشبكات Pensando.

تجارب عملية وتوسع مستقبلي

أكدت OpenAI أنها أجرت اختبارات عملية مكثفة على منصة Helios على مدار الأشهر الثلاثة الماضية، مما عزز ثقتها في الأداء الذي تقدمه المنصة، لا سيما بعد اعتمادها سابقاً على وحدات MI300X وMI355X في بنيتها التحتية الحالية.

من جانبه، أوضح ساشين كاتي، نائب رئيس استراتيجية الحوسبة في OpenAI، أن الشركة تتطلع إلى نشر أنظمة Helios على نطاق واسع، مشيراً إلى أنها ستكون جزءاً أساسياً من استراتيجية التوسع المستقبلية في مراكز البيانات، مما يعكس الاعتماد المتزايد على حلول AMD لتلبية الطلب العالمي المتسارع على قدرات الذكاء الاصطناعي.